摘要: 近几年来，随着具有微型传感器特征的硅IC制造技术的迅速发展，以硅作衬底材料的扩散型压力传感器以及把传感器和信号处理回路制造在同一硅片上的集成化压力传感器的开发工作进行得非常活跃．