摘要: 本文主要说明用于半导体器件制造中的光掩模版的检查方法．因为被制造的光掩模的检查包括外观缺陷检查、尺寸测量、比较测量几个方面，所以根据各自的方法、设备及存在的问题加以归纳．特别是就最近几年在外观缺陷检查研究装置化、自动化问题方面，介绍一下各公司的研究、试制具体实例中存在的问题．