张友仁. 未来的装配技术[J]. 机器人, 1981, 3(6): 63-63.
引用本文: 张友仁. 未来的装配技术[J]. 机器人, 1981, 3(6): 63-63.

未来的装配技术

  • 摘要: 以下是各方面的技术专家综合多种因素对装配技术发展所做的预测,现以年代为序加以叙述.1980年:短缺由计算机控制的装配机床及有关设备的熟练操作人员.1982年:由于银和锡的价格逐步增长,工业界至少重新设计20%的产品,以减少银钎焊的使用.自动探测装置将应用于25%的自动装配工序中.一种实用的自适应控制装配机床可用于小型零件的装配工作中,激光焊接及电子束焊接的应用将增加50%.

     

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